今天，鍍寶鍍金過濾機 廠家小編來與您一起探討關于化學鎳金和電鍍鎳金的可焊性方面的一些內容。

　　通過實驗對比，在電子顯微鏡下以不同的倍率觀察化學鎳金 和電鍍鎳金 的一些表面結構差異，因為在PCB焊接的時候形成合金的是鍍金層下的鎳層，所以采用氰化物蝕金水將鍍金層上金除去，在電子顯微鏡下觀察兩種表面處理工藝所形成的鎳層微觀結構。對比發現化學鎳金 是通過自催化反應的方式沉積的鎳層，置換反應沉積的金層，故其結晶顆粒較大，且形態為非晶態，電鍍鎳金 是電化學反應沉積的鍍層，其結晶細膩而規則。

　　正是由于這樣的一個微觀結構的不同，化學鎳金 和電鍍鎳金 的可焊性也有較大的差異，因為電鍍鎳金 的結晶體細膩、硬度大，其可焊性一般不如化學鎳金 的容易焊接，通過實驗得知，無論是2秒或5秒，后者的濕潤力均明顯大于前者。

　　測試條件：焊料(Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5)，焊料溫度(255℃)，焊接時間(5s)，浸漬速度(10mm/s)，浸漬深鍍(0.2mm),助焊劑類型Flux2(松香25%，異丙醇74.61%，二乙胺鹽酸鹽0.39%)

　　以上就是鍍寶鍍金過濾機 廠家小編與您探討的一些關于化學鎳金和電鍍鎳金可焊性方面的一些內容和知識。